JAKARTA- Perusahaan otomotif asal China, Xpeng memandang teknologi Artificial Intelligence (AI) merupakan fitur yang sangat penting untuk ditanamkan di dalam sebuah kendaraan di masa mendatang.
Ketua dan CEO Xpeng, He Xiaopeng melalui keterangan resminya, Kamis, mengatakan bahwa pihaknya melihat tidak ada yang bisa menghentikan gelombang kemajuan. AI berkembang pesat, mengubah industri dan membentuk ulang dunia di sekitar.
Oleh karena itu, pihaknya secara resmi telah menghadirkan peningkatan “AI Tech Tree” yang transformatif sebagai bagian dari strateginya untuk membentuk kembali masa depan mobilitas.
“Di Xpeng, AI adalah inti dari DNA kami. Peningkatan AI Tech Tree dalam strategi kami memperkuat kekuatan kami di bidang AI, solusi energi, dan kecerdasan. Dengan mengintegrasikan semuanya, kami membangun ekosistem masa depan yang terdiri dari EV pintar, robot humanoid, dan mobil terbang,” katanya.
Dia melanjutkan bahwasanya Xpeng memiliki keseriusan yang besar untuk menempatkan AI sebagai "mesin inti" untuk masa depan transportasi global, dengan fokus pada elektrifikasi dan AI terwujud (embodied AI) untuk mengeksplorasi berbagai bentuk transportasi.
Dalam hal ini, perusahaan yang memiliki kantor pusat di Guangzhou, China telah merelokasikan investasi yang cukup besar untuk berbagai keperluan seperti Model besar berbasis cloud, Model berbasis kendaraan besar dan juga Chip AI yang disesuaikan untuk model pengembangan besar.
Saat ini, perusahaan tersebut telah merelokasikan teknologi tersebut ke berbagai kendaraan cerdas mereka yang sudah mulai diekspansi secara global, dengan uji coba awal telah dilakukan di Hong Kong.
Teknologi yang mereka namakan sebagai Chip AI Touring, sudah dikembangkan dengan prosesor 40-core yang mampu menjalankan model dengan 30 miliar parameter secara lokal, memberikan kekuatan komputasi tiga kali lipat dari chip yang ada saat ini.
Penemuan yang menakjubkan di industri otomotif tahun ini akan dibenamkan untuk kendaraan AI Xpeng, mobil terbang, dan robotika.
Sehingga, teknologi tersebut dapat memungkinkan integrasi teknologi lintas domain dan chip tersebut baru akan diproduksi massal di daratan Tiongkok pada kuartal kedua tahun 2025. I tar
COMMENTS